Компания SK hynix Inc. объявила сегодня, что недавно подписала меморандум о взаимопонимании с TSMC о сотрудничестве в производстве HBM следующего поколения, а также улучшении логики и интеграции HBM за счет передовых технологий упаковки. В рамках этой инициативы...