AMD сегодня объявила, что отложила запуск Zen 5 Ryzen 9000 из-за неуказанной проблемы с качеством. В результате AMD сообщает нам, что отозвала все устройства Ryzen 9000, которые она поставила розничным продавцам и OEM-производителям по всему миру. Теперь компания запустит процессоры Ryzen 7 9700X и Ryzen 5 9600X 8 августа, в то время как более дорогие Ryzen 9 9950X и Ryzen 9 9900X будут отложены до 15 августа. Ниже приведено официальное заявление AMD, но мы также узнали дополнительные важные подробности — например, что компания обнаружила проблему во время тестирования упаковки.
Это беспрецедентный шаг для AMD, по крайней мере в недавней истории. Во время финальных проверок процессоров AMD обнаружила неуказанную проблему качества процессоров Ryzen 9000, которая ускользнула от внутренних процессов проверки. Чипы с этой проблемой затем были поставлены для первой волны розничных продуктов.
AMD заявляет, что из соображений предосторожности и для того, чтобы ни один чип с проблемами качества не попал к клиенту, она теперь отзывает все чипы Ryzen 9000, которые она отправила по всему миру, чтобы заменить их новыми единицами. Мобильные процессоры Ryzen AI 300 остаются на пути к запуску в конце месяца.
Представитель компании сообщил Tom’s Hardware , что проблема не требует перепроектирования или повторной сборки кристалла Ryzen 9000 и не приведет к изменениям в уже определенных спецификациях для различных моделей. AMD повторно проверит чипы, снятые с производства, чтобы выявить те, у которых есть потенциальные проблемы, а затем вернет непораженные модели в розничные каналы. Это говорит о том, что не все чипы страдают от этой проблемы.
Представитель AMD сообщил нам, что компания «выявила проблему с нашим процессом тестирования упаковки для процессоров серии Ryzen 9000, которая может привести к тому, что на рынок поступит небольшое количество продуктов, не соответствующих нашим стандартам качества». AMD конкретно сослалась на процесс тестирования упаковки, подразумевая, что проблема заключается в реализации упаковки (подробнее об этом ниже). Однако AMD отказалась указать конкретную природу проблемы качества.
AMD прилагает все усилия, чтобы гарантировать, что ни один клиент не получит первую волну процессоров Ryzen 9000, которые она отправила, — сложная задача, учитывая ее цепочки поставок, охватывающие весь мир. Мы знаем, что по крайней мере два процессора уже были проданы клиентам в разных странах, и вполне возможно, что еще несколько могут проскочить. AMD также отзывает образцы, которые были отправлены ее OEM/ODM-партнерам.
Неясно, будут ли отменены или отложены предварительные заказы, но логично предположить, что это будет зависеть от продавца. Как вы можете себе представить, обзоры также задерживаются — AMD не рискует отправлять дефектные устройства куда-либо.
У всех производителей чипов есть надежный процесс проверки, который проверяет процессоры на наличие ошибок на нескольких этапах производственного процесса. Это включает в себя проверку кристалла на пластине перед его присоединением к корпусу, чтобы убедиться, что это заведомо хороший кристалл (KGD), а затем проверку готового процессора после процесса упаковки (когда кристалл соединяется с печатной платой, на которой находится процессор), чтобы убедиться, что чип работает в соответствии с ожиданиями. Окончательные проверки часто включают запуск автоматизированных программных процедур, которые проверяют процессоры всеми возможными способами, включая даже загрузку операционных систем, чтобы отсеять проблемы.
Этот последний этап тестирования может происходить либо как часть процесса тестирования упаковки, либо после тестирования упаковки. Таким образом, проблема, обнаруженная в процессе тестирования упаковки, может быть или не быть напрямую связана с реализацией упаковки.
Процессы упаковки AMD для процессоров серии Ryzen 9000 сравнительно проще, чем другие более продвинутые формы упаковки, такие как 3D-стекирование, CoWoS, Foveros или EMIB. Для Ryzen AMD монтирует один кристалл ввода-вывода поверх стандартной органической подложки (печатной платы, на которой находятся кристаллы), а затем, используя высокоскоростной SERDES, подключает его к одному или двум кристаллам, на которых находятся вычислительные ядра. Это хорошо известный и чрезвычайно зрелый технологический процесс, поэтому выход годных намного выше, чем при других более экзотических типах упаковки.
Эта технология упаковки несколько прекрасна своей простотой, высоким выходом годных и экономической эффективностью, и не заблуждайтесь: AMD использовала эту простую технику упаковки, чтобы взорвать рынок. Однако потенциально может возникнуть несколько проблем, таких как загрязняющие вещества в материалах, используемых в процессе, или другие непредвиденные факторы. Печатная плата также имеет соединения для контактных площадок, которые сопрягаются с сокетом ЦП, и возможные проблемы также могут возникнуть с нижней стороной подложки.
Проблема AMD возникла на фоне растущей критики ее конкурента Intel за то, что он позволил проблемам со сбоями зреть месяцами, прежде чем объявить об исправлении несколько дней назад . AMD явно не хочет совершать ту же ошибку.
Мы ждем дополнительных подробностей. Вот официальное заявление AMD по этому поводу:
«Мы ценим ажиотаж вокруг процессоров серии Ryzen 9000. Во время финальных проверок мы обнаружили, что первоначальные производственные единицы, отправленные нашим партнерам по каналу, не соответствовали нашим полным ожиданиям по качеству. Из соображений предосторожности и для поддержания высочайшего качества для каждого пользователя Ryzen мы работаем с нашими партнерами по каналу, чтобы заменить первоначальные производственные единицы новыми единицами. В результате будет небольшая задержка в розничной продаже. Процессоры Ryzen 7 9700X и Ryzen 5 9600X поступят в продажу 8 августа, а процессоры Ryzen 9 9950X и Ryzen 9 9900X поступят в продажу 15 августа. Мы гордимся тем, что предоставляем высококачественные возможности каждому пользователю Ryzen, и с нетерпением ждем, когда наши поклонники получат отличный опыт с новой серией Ryzen 9000». — Джек Хьюн, старший вице-президент и генеральный менеджер AMD по вычислениям и графике.