Партнеры по материнским платам AMD и Intel стремятся к запуску следующего поколения платформ «AM5» серии 700 и «LGA 1851» серии 800 в третьем квартале 2024 года.
Партнеры по материнским платам AMD и Intel ориентируются на третий квартал 2024 года как на следующий крупный ремонт платформы ЦП. Согласно китайским форумам, которые ссылались на различных партнеров по материнским платам и индустриальные источники, следующий крупный цикл модернизации материнских плат произойдет в третьем квартале 2024 года, что примерно через год. Как AMD, так и Intel, по сообщениям, решили представить свои последние наборы микросхем, которые производители материнских плат будут использовать в продукции следующего поколения, но AMD будет гибкой в зависимости от выбора Intel, поскольку она не торопится, о чем мы вам расскажем.
Материнская платформа Intel 800-ой серии «LGA 1851» для процессоров Arrow Lake-S.
Что касается Intel, у компании есть розетка LGA 1700, которая использовалась в двух поколениях материнских плат: серии 600 (Z690, H670, B660, H610) и 700-ой серии (Z790, B760, H710). Материнские платы поддерживают три поколения процессоров: 12-е поколение Alder Lake, 13-е поколение Raptor Lake и недавно запущенное 14-е поколение Raptor Lake Refresh. Производители материнских плат также немного обновили свою линейку Z790 с помощью новых плат, оснащенных последними возможностями ввода-вывода, такими как WIFI7 и BT5.3.
Однако Intel планирует сделать крупный сдвиг на совершенно новую платформу в 2024 году. Материнские платы следующего поколения серии 800 будут использовать разъем LGA 1851, который дебютирует вместе с запуском настольных ЦП Arrow Lake-S во второй половине 2024 года. Семейство 800-ой серии будет включать продукты материнских плат Z890, H860 и H810, а также получит чипсеты W880/Q870 для рабочих станций и бизнес-продуктов.
На основе предыдущей информации, ожидается, что платформа Intel Z890 будет поддерживать до 60 каналов HSIO (26 каналов CPU + 34 канала PCH), а платформы B860 и H810 будут поддерживать соответственно 44 и 32 канала HSIO. Платформа 800-ой серии Intel также будет поддерживать нативную память DDR5-6400 и совместимость с модулями памяти объемом до 48 ГБ. Кроме того, WiFi 7 и 5 GbE также будут значимыми моментами, поскольку Intel привносит их в потребительский сегмент.
Сравнение поколений настольных процессоров Intel:
| Processor Family | Processor Architecture | Processor Process | Processors Cores (Max) | Platform Chipset | Platform Socket | Memory Support | TDPs | PCIe Support | Launch |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Intel Coffee Lake | Coffee Lake | 14nm++ | 6/12 | 300-Series | LGA 1151 | DDR4 | 35-95W | PCIe 3.0 | 2017 |
| Intel Coffee Lake Refresh | Coffee Lake | 14nm++ | 8/16 | 300-Series | LGA 1151 | DDR4 | 35-95W | PCIe 3.0 | 2018 |
| Intel Comet Lake | Comet Lake | 14nm++ | 10/20 | 400-Series | LGA 1200 | DDR4 | 35-127W | PCIe 3.0 | 2020 |
| Intel Rocket Lake | Rocket Lake | 14nm++ | 10/20 | 500-Series | LGA 1200 | DDR4 | 35-125W | PCIe 4.0 | 2021 |
| Intel Alder Lake | Golden Cove (P-Core) Gracemont (E-Core) | Intel 7 | 16/24 | 600-Series | LGA 1700 | DDR5/DDR4 | 35-150W | PCIe 5.0 | 2021 |
| Intel Raptor Lake | Raptor Cove (P-Core) Gracemont (E-Core) | Intel 7 | 24/32 | 700-Series | LGA 1700 | DDR5/DDR4 | 35-150W | PCIe 5.0 | 2022 |
| Intel Raptor Lake Refresh | Raptor Cove (P-Core) Gracemont (E-Core) | Intel 7 | 24/32 | 700-Series | LGA 1700 | DDR5/DDR4 | 35-150W | PCIe 5.0 | 2023 |
| Intel Meteor Lake | Redwood Cove (P-Core) Crestmont (E-Core) | Intel 4 | 14/20 | 800-Series | LGA 1851 | DDR5 | — | PCIe 5.0 | Cancelled |
| Intel Arrow Lake | Lion Cove (P-Core) Crestmont (E-Core) | Intel 20A | 24/32 | 800-Series | LGA 1851 | DDR5 | 35-125W | PCIe 5.0 | 2024 |
| Intel Panther Lake | Cougar Cove (P-Core) Skymont (E-Core) | Intel 18A? | TBD | 900-Series | LGA 1851 | DDR5 | TBD | TBD | 2025 |
Платформа материнской платы AMD серии 700 «AM5» для процессоров Ryzen 7000, Ryzen 8000.
В лагере AMD, команда Red и её партнеры по материнским платам представят новое семейство чипов 700-ой серии на основе разъёма AM5. AMD заявила о своих планах на использование разъёма AM5 до 2025 года и введение новых чипов не означает, что существующие материнские платы получат меньше поддержки, чем они получают сейчас. Новые чипы будут разработаны для предоставления новых и улучшенных возможностей, но, как мы видели с AM4, более старые чипсеты всё равно будут совместимы с более новыми процессорами и могут получить поддержку тех же функций через обновления BIOS от производителей материнских плат.
Семейство чипов 700-ой серии будет обновлением серии 600 (X670, B650, A620) и дебютирует вместе с новыми процессорами AMD Ryzen 8000 «Granite Ridge», которые будут использовать архитектуру Zen 5. Сообщается, что AMD не сильно торопится с предложением 700-ой серии, так как 600-ая серия достаточно хороша для следующей линейки CPU. Кроме того, AMD имеет преимущество перед Intel благодаря своей текущей платформе, предлагая мощную экосистему Gen5 (GPU/SSD), поэтому, если Intel не внесет крупных улучшений в свою серию 800, AMD может просто запустить процессоры Ryzen 8000 на материнских платах 600-ой серии первыми и предложить 700-ую серию по ходу дела для пользователей, которые хотят что-то особенное.
Будут ли более высококлассные материнские платы 700-ой серии AM5 от AMD иметь тот же двойной дизайн чипсета PCH, что мы видели в серии X670, или перейдут к одиночному дизайну PCH. На двойной дизайн PCH (которые представляют из себя два чипсета B650) делался для достижения более высоких возможностей ввода-вывода. AMD может разработать новый PCH, который не требует двух PCH и объединит все дополнительные возможности на одном чипе. Мы можем ожидать предложения материнских плат с более высокими возможностями масштабирования памяти от партнеров AMD, а также поддержку следующего поколения интерфейсов, таких как WIFI7, подобно Intel.
Сравнение поколений настольных процессоров AMD:
| AMD CPU Family | Codename | Processor Process | Processors Cores/Threads (Max) | TDPs (Max) | Platform | Platform Chipset | Memory Support | PCIe Support | Launch |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Ryzen 1000 | Summit Ridge | 14nm (Zen 1) | 8/16 | 95W | AM4 | 300-Series | DDR4-2677 | Gen 3.0 | 2017 |
| Ryzen 2000 | Pinnacle Ridge | 12nm (Zen +) | 8/16 | 105W | AM4 | 400-Series | DDR4-2933 | Gen 3.0 | 2018 |
| Ryzen 3000 | Matisse | 7nm (Zen 2) | 16/32 | 105W | AM4 | 500-Series | DDR4-3200 | Gen 4.0 | 2019 |
| Ryzen 5000 | Vermeer | 7nm (Zen 3) | 16/32 | 105W | AM4 | 500-Series | DDR4-3200 | Gen 4.0 | 2020 |
| Ryzen 5000 3D | Warhol? | 7nm (Zen 3D) | 8/16 | 105W | AM4 | 500-Series | DDR4-3200 | Gen 4.0 | 2022 |
| Ryzen 7000 | Raphael | 5nm (Zen 4) | 16/32 | 170W | AM5 | 600-Series | DDR5-5200 | Gen 5.0 | 2022 |
| Ryzen 7000 3D | Raphael | 5nm (Zen 4) | 16/32 | 120W | AM5 | 600-Series | DDR5-5200 | Gen 5.0 | 2023 |
| Ryzen 8000 | Granite Ridge | 3nm (Zen 5)? | TBA | TBA | AM5 | 700-Series? | DDR5-5600+ | Gen 5.0 | 2024 |
Оба новых поколения платформ Intel и AMD появятся примерно в третьем квартале 2024 года, что будет аналогично запуску AMD Ryzen 7000 (AM5 600-серия) и Intel 13-го поколения (LGA 1700 700-серия) в 2022 году.