эт Гелсингер, генеральный директор корпорации Intel, в конце прошлого месяца во время телеконференции по финансовым вопросам с радостью сообщил : «Clearwater Forest, наша первая деталь Intel 18A для серверов, уже поступила в Fab, а Panther Lake для клиентов вскоре отправится в Fab». Первый позиционируется как естественный преемник семейства процессоров Xeon «Sierra Forest» (все E-Core) от Team Blue, выпуск которого неоднократно задерживался. Ожидается, что второе поколение процессоров Intel Xeon «Clearwater Forest» с E-core будет выпущено в 2025 году с использованием высокоэффективных ядер «Darkmont». Официальные дорожные карты продукта и примечания к патчу раскрыли основную информацию о «Лесе Клируотера», но мы не заметили большого количества утечек. Bionic_Squash имеет опыт выпуска презентационных слайдов исключительно для внутреннего использования Intel — в апреле прошлого года были обнаружены SKU для настольных ПК Meteor Lake (MTL-S) .
Их последнее открытие не содержит ни фотографий, ни документальных подтверждений — в кратком сообщении Bionic_Squash в социальной сети говорилось: «В Клируотер Форест используется 3D-наложение с гибридным соединением». Это утверждение указывает на возможное внедрение усовершенствованной упаковки Foveros Direct — ожидалось, что эта технология будет готова в какой-то момент во второй половине 2023 года, хотя демонстрация технологий в середине декабря показала, что все отстает от графика. Самые модные процессоры Xeon «Чистого леса» могут поставляться с максимальным количеством ядер E 288 (с 288 потоками) — согласно анализу Wccftech : «Комплект ЦП будет состоять из базовой плитки поверх промежуточного модуля, который соединены через высокоскоростной ввод-вывод, EMIB, а ядра будут располагаться на самом верхнем слое… Технология Foveros Direct позволит осуществлять прямое соединение медей с медью, обеспечивая межсоединения с низким сопротивлением и шагом выступов около 10 микрон. Сама Intel заявляет, что Foveros Direct стирает границу между тем, где заканчивается пластина и начинается упаковка».
