Компания SK hynix Inc. объявила сегодня, что недавно подписала меморандум о взаимопонимании с TSMC о сотрудничестве в производстве HBM следующего поколения, а также улучшении логики и интеграции HBM за счет передовых технологий упаковки. В рамках этой инициативы компания планирует продолжить разработку HBM4, шестого поколения семейства HBM, массовое производство которого запланировано на 2026 год.В SK hynix заявили, что сотрудничество между мировым лидером в области памяти искусственного интеллекта и TSMC, ведущим мировым производителем логики, приведет к большему количеству инноваций в технологии HBM. Ожидается, что это сотрудничество также позволит добиться прорыва в производительности памяти благодаря трехстороннему сотрудничеству между разработчиками продуктов, производителями и поставщиками памяти. Обе компании сначала сосредоточатся на улучшении производительности базовой матрицы, установленной в самом низу корпуса HBM. HBM изготавливается путем установки основного кристалла DRAM поверх базового кристалла с технологией TSV и вертикального соединения фиксированного количества слоев в стеке DRAM с основным кристаллом с помощью TSV в корпусе HBM. Базовый кристалл, расположенный внизу, подключен к графическому процессору, который управляет HBM.
SK hynix использовала запатентованную технологию для изготовления базовых кристаллов вплоть до HBM3E, но планирует применить усовершенствованный логический процесс TSMC для базового кристалла HBM4, чтобы дополнительные функциональные возможности можно было разместить в ограниченном пространстве. Это также помогает SK hynix производить индивидуальные HBM, отвечающие широкому спектру требований клиентов к производительности и энергоэффективности.SK hynix и TSMC также договорились о сотрудничестве для оптимизации интеграции технологии HBM SK hynix и технологии CoWoS TSMC, одновременно сотрудничая в ответе на общие запросы клиентов, связанные с HBM.«Мы ожидаем, что прочное партнерство с TSMC поможет ускорить наши усилия по открытому сотрудничеству с нашими клиентами и разработке самого эффективного в отрасли HBM4», — сказал Джастин Ким, президент и руководитель подразделения AI Infra в SK hynix. «Благодаря этому сотрудничеству мы еще больше укрепим наше лидерство на рынке в качестве поставщика памяти для искусственного интеллекта, повысив конкурентоспособность в сфере платформ специальной памяти».«За прошедшие годы TSMC и SK hynix уже установили прочное партнерство. Мы работали вместе над интеграцией самой передовой логики и современного HBM для предоставления ведущих в мире решений искусственного интеллекта», — сказал д-р Кевин Чжан, старший Вице-президент отдела развития бизнеса и зарубежных операций TSMC и заместитель главного операционного директора. «Глядя на HBM4 следующего поколения, мы уверены, что продолжим тесно сотрудничать в предоставлении наилучших интегрированных решений, которые позволят открыть новые инновации в области искусственного интеллекта для наших общих клиентов».