Согласно неподтвержденному отчету Business Korea , AMD намерена внедрить стеклянные подложки для своих сверхвысокопроизводительных систем-в-корпусах (SiP) в период между 2025 и 2026 годами. В отчете утверждается, что компания будет работать с «глобальными...