Линейка процессоров AMD Ryzen и графических процессоров Radeon на 2025–2026 годы включает различные линейки, включая обновленные APU, серии Strix Halo и Radeon RX 8000.
AMD работает над несколькими новыми линейками для мобильных сегментов «Ryzen и Radeon» 2025–2026 годов, новыми продуктами и некоторыми обновлениями APU
Новый отчет о сегменте AMD Mobile поступил от Golden Pig Upgrade Pack на Weibo , который поделился своим взглядом на портфолио ноутбуков на 2025-2026 годы. Теперь, хотя ни одна из предоставленных сведений не является официальной для линейки 2025-2026 годов, у инсайдера есть солидный послужной список с его прошлой информацией, поэтому ею стоит поделиться.
Массовые платформы AMD Ryzen APU (2025-2026):
Начав с основной линейки AMD Ryzen APU, сообщается, что в 2025 году AMD представит два новых семейства: первое — Krackan Point, которое будет выпускаться под брендом серии Ryzen AI 300, а второе — ребрендинг Hawk Point, который будет выпускаться под брендом серии Ryzen 200. Эти два семейства уже обсуждались ранее.
Для Krackan Point процессоры AMD Ryzen AI 300 APU будут нацелены на экономичные ноутбуки с 8 ядрами и 16 потоками в конфигурации 4x Zen 5 + 4x Zen 5C. Чипы будут содержать до 8 вычислительных блоков RDNA 3.5 и поддерживать память LPDDR5X-8000 или DDR5-5600. Они будут сертифицированы Copilot+ и должны сохранить 50 TOPS NPU, как и линейка Strix Point .
Ожидаемые характеристики AMD Ryzen AI 300 Krackan Point:
- Zen 5 Монолитный дизайн
- До 8 ядер (4x Zen 5 + 4x Zen 5C)
- 16 МБ общего кэша L3
- 8 вычислительных блоков RDNA 3.5
- LPDDR5X-8000 + Поддержка DDR5
- Интегрированный движок XDNA 2
- До 50 ИИ-ТОПОВ
- Запуск в 1П 2025 г.
- Платформа FP8 (15 Вт-45 Вт)
Переименованные в Hawk Point «Ryzen 200» APU будут иметь 8x ядер Zen 4, 16 потоков, до 12 вычислительных блоков RDNA 3, поддержку памяти LPDDR5X-7500 или DDR5-5600 и не будут сертифицированы Copilot+ из-за их 16 TOPS AI NPU. Эти чипы будут представлены в дизайнах начального уровня, поскольку Krackan и Strix нацелены на более премиальную категорию продуктов.
В 2026 году AMD обновит свои семейства Strix Point и Krackan Point в рамках серии Ryzen AI 400 с небольшими обновлениями.
Платформы AMD Enthusiast CPU Ryzen (2025-2026):
Для платформ для энтузиастов AMD готовит к выпуску в 2025 году два новых семейства. Первое из них является продолжением процессоров Dragon Range, которые были основаны на архитектуре ядра Zen 4 и имели до 16 ядер. Линейка Fire Range изначально будет включать в себя модели до Ryzen 9 в том же форм-факторе FL1 и будет включать как стандартные, так и усиленные 3D V-Cache варианты. Процессоры сохранят тот же кристалл ввода-вывода с 2 вычислительными блоками RDNA 2, но предложат более быструю поддержку памяти до DDR5-5600 по сравнению со скоростями 5200 MT/с в семействе Dragon Range.
Другой основной линейкой, которая появится на полках, станут APU Strix Halo от AMD , которые разработаны как платформа для создания контента премиум-класса, рабочей станции и игр. Эти чипы будут содержать до 16 ядер Zen 5, 40 вычислительных блоков RDNA 3.5 и память до LPDDR5X-8000 (256 бит), а недавние отчеты предполагают объем памяти до 96 ГБ в определенных конфигурациях. APU будут поддерживаться на платформе FP11.
Ожидаемые характеристики и характеристики AMD Ryzen AI HX Strix Halo:
- Дизайн чипсета Zen 5
- До 16 ядер
- 64 МБ общего кэша L3
- 40 вычислительных блоков RDNA 3+
- 32 МБ кэш-памяти MALL (для iGPU)
- 256-битный контроллер памяти LPDDR5X-8000
- Интегрированный движок XDNA 2
- До 60 ИИ-ТОПов
- 16 линий PCIe Gen4
- Запуск во 2-й половине 2024 г. (ожидается)
- Платформа FP11 (55 Вт-130 Вт)
Интересно, что, похоже, графическое брендирование для этих Strix Halo APU также упоминается инсайдером, который указывает на серию Radeon 8000. Обратите внимание, что это не графические процессоры RDNA 4, а продукты RDNA 3.5. Упоминаются два варианта: конфигурация с 40 CU, обозначенная как Radeon 8060S, и конфигурация с 32 CU, обозначенная как Radeon 8050S. Брендирование конфигурации с 16 CU в настоящее время неизвестно.
Линейка гибридных процессоров AMD Ryzen AI MAX 300 «Strix Halo»:
| SKU Name | Architectures | CPU Cores | GPU Cores | TDP |
|---|---|---|---|---|
| Ryzen AI Max+ 395 | Zen 5 / RDNA 3.5 | 16 / 32 | 40 CUs (Radeon 8060S) | 55-130W |
| Ryzen AI Max 390 | Zen 5 / RDNA 3.5 | 12 / 24 | 40 CUs (Radeon 8060S) | 55-130W |
| Ryzen AI Max 385 | Zen 5 / RDNA 3.5 | 8 / 16 | 32 CUs (Radeon 8050S) | 55-130W |
| Ryzen AI Max 380 | Zen 5 / RDNA 3.5 | 6 / 12 | 16 CUs (Radeon 8XXXS) | 55-130W |
Платформы AMD Gaming Radeon GPU (2025-2026)
Наконец, что касается графических процессоров, портфолио AMD на 2025-2026 годы будет включать как продукты RDNA 4, так и RDNA 3. Что касается начального уровня, ожидается, что AMD обновит свой Navi 33, а APU Strix Halo покроют сегмент iGPU. Они будут нацелены на тонкие легкие и игровые сегменты начального уровня.
Линейка RDNA 4 «Navi 4X» охватит большую часть сегмента производительности. В настоящее время известно, что AMD предлагает только графические процессоры Navi 48 и Navi 44 в рамках своего пояса следующего поколения Radeon, которые не будут конкурировать с NVIDIA в сегменте энтузиастов . Следовательно, нам придется подождать и посмотреть, как компания справится со своими продуктами следующего поколения на мобильных платформах.
В целом, следующие несколько лет выглядят весьма насыщенными для AMD в сегменте ноутбуков, особенно в части Ryzen, где и будет происходить большая часть событий.
Серия AMD Ryzen Mobility:
| CPU Family Name | AMD Sound Wave? | AMD Bald Eagle Point | AMD Krackan Point | AMD Fire Range | AMD Strix Point Halo | AMD Strix Point | AMD Hawk Point | AMD Dragon Range | AMD Phoenix |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Family Branding | TBD | Ryzen AI 400 | TBD | TBD | Ryzen AI 300 | Ryzen AI 300 | AMD Ryzen 8040 (H/U-Series) | AMD Ryzen 7045 (HX-Series) | AMD Ryzen 7040 (H/U-Series) |
| Process Node | TBD | 4nm | 4nm | 5nm | 4nm | 4nm | 4nm | 5nm | 4nm |
| CPU Core Architecture | Zen 6? | Zen 5 + Zen 5C | Zen 5 | Zen 5 | Zen 5 + Zen 5C | Zen 5 + Zen 5C | Zen 4 + Zen 4C | Zen 4 | Zen 4 |
| CPU Cores/Threads (Max) | TBD | 12/24 | 8/16 | 16/32 | 16/32 | 12/24 | 8/16 | 16/32 | 8/16 |
| L2 Cache (Max) | TBD | 12 MB | TBD | TBD | 24 MB | 12 MB | 4 MB | 16 MB | 4 MB |
| L3 Cache (Max) | TBD | 24 MB + 16 MB SLC | 32 MB | TBD | 64 MB + 32 MB SLC | 24 MB | 16 MB | 32 MB | 16 MB |
| Max CPU Clocks | TBD | TBD | TBD | TBD | TBD | 5.1 GHz | TBD | 5.4 GHz | 5.2 GHz |
| GPU Core Architecture | RDNA 3+ iGPU | RDNA 3.5 4nm iGPU | RDNA 3+ 4nm iGPU | RDNA 3+ 4nm iGPU | RDNA 3.5 4nm iGPU | RDNA 3.5 4nm iGPU | RDNA 3 4nm iGPU | RDNA 2 6nm iGPU | RDNA 3 4nm iGPU |
| Max GPU Cores | TBD | 16 CUs (1024 Cores) | 12 CUs (786 cores) | 2 CUs (128 cores) | 40 CUs (2560 Cores) | 16 CUs (1024 Cores) | 12 CUs (786 cores) | 2 CUs (128 cores) | 12 CUs (786 cores) |
| Max GPU Clocks | TBD | 2900 MHz | TBD | TBD | TBD | 2900 MHz | 2800 MHz | 2200 MHz | 2800 MHz |
| TDP (cTDP Down/Up) | TBD | 15W-45W (65W cTDP) | 15W-45W (65W cTDP) | 55W-75W (65W cTDP) | 55W-125W | 15W-45W (65W cTDP) | 15W-45W (65W cTDP) | 55W-75W (65W cTDP) | 15W-45W (65W cTDP) |
| Launch | 2026? | 2025? | 2025? | 2H 2024? | 2H 2024? | 2H 2024 | Q1 2024 | Q1 2023 | Q2 2023 |