Snapdragon X Elite от Qualcomm  в конечном итоге столкнется с конкуренцией в области наборов микросхем искусственного интеллекта на базе ARM со стороны MediaTek и NVIDIA, которые, как сообщается, объединили усилия для совместной разработки новой SoC, дизайн которой, как сообщается, будет завершен в третьем квартале этого года. Говорят, что предстоящий кремний будет поддерживать передовые технологии, в том числе будет массово производиться по 3-нм техпроцессу TSMC, причем новый участник, возможно, будет конкурировать с Apple M4  при сравнении литографии.

По слухам, безымянный чипсет от MediaTek и NVIDIA будет стоить 300 долларов за единицу, вероятно, из-за использования передовых узлов и технологий упаковки.

Поскольку к 2027 году сегмент ПК с искусственным интеллектом, по оценкам, значительно вырастет , MediaTek и NVIDIA хотят воспользоваться этой возможностью, предоставив этой категории здоровую дозу конкуренции. Тайваньский производитель полупроводников уже получил похвалу от аналитиков Morgan Stanley за свой Dimensity 9300, поэтому нет никаких сомнений в том, что мастерство компании в производстве чипов соответствует золотому стандарту. Добавьте к этому NVIDIA, и мы сможем увидеть SoC, который обгонит конкурентов по графической производительности, хотя Economic News Daily не упомянул об этом.

В отчете упоминается, что совместно разработанный чипсет может стоить 300 долларов, что делает его дорогостоящим компонентом. Однако, поскольку TSMC заявляет, что будет массово производить его по 3-нм техпроцессу, производственные затраты резко возрастут благодаря использованию более совершенного процесса. Кроме того, точно так же, как Apple упомянула, что M4 изготовлен по 3-нм техпроцессу TSMC второго поколения, неназванный набор микросхем от MediaTek и NVIDIA также может использовать преимущества той же технологии.

Ожидается, что проверка конструкции чипсета произойдет в четвертом квартале, а массовое производство, как сообщается, начнется в первой половине 2025 года. Интересно, что финансовый аналитик Дэн Нистедт , который поделился информацией о X, упомянул, что TSMC будет использовать свой CoWoS (Chip-Chip). «на пластине-на-подложке») для SoC, совместно разработанного MediaTek и NVIDIA. Однако в реальном отчете эта упаковка не упоминается, так что это могла быть ошибка с его стороны или машинный перевод Google не выдает правильные результаты.

MediaTek и NVIDIA уже сотрудничали ранее, но тогда их целью было внедрение чипсетов графических процессоров в автомобильную сферу . Судя по прошлой информации, обе фирмы имеют хорошие деловые отношения, которые сотворят чудеса с предстоящим выпуском их чипсета, но, к сожалению, это вся информация, которую мы имеем для вас на данный момент, поэтому следите за обновлениями.