Энтузиасты на форуме ChipHell нашли предполагаемое изображение грядущего мобильного процессора AMD Strix Halo и решили создать несколько весьма правдоподобных схематических слайдов. Это спекулятивные предположения. Хотя Strix Point — это мобильный процессор, пришедший на смену нынешним процессорам Hawk Point и Phoenix; «Strix Halo» находится в отдельной категории — он предлагает игровой опыт, сравнимый с дискретными графическими процессорами в ультрапортативном форм-факторе, где мощные дискретные графические процессоры обычно невозможны. «Strix Halo» также конкурирует с процессорами Apple M3 Max и M3 Pro, которые используются в новейших моделях MacBook Pro. Он имеет те же преимущества, что и однокристальное решение, как M3 Max.
Кремний «Strix Halo» представляет собой процессор на базе чиплета, хотя и сильно отличается от «Fire Range». Процессор «Fire Range» по сути представляет собой BGA-версию настольного процессора «Granite Ridge» — это та же самая комбинация одной или двух ПЗС-матриц «Zen 5», которые взаимодействуют с клиентским кристаллом ввода-вывода и предназначены для повышения производительности. Ноутбуки для энтузиастов. С другой стороны, «Strix Halo» использует те же одну или две ПЗС-матрицы «Zen 5», но с большим кристаллом SoC с увеличенным iGPU и 256-битными контроллерами памяти LPDDR5X, которых нет в cIOD. Это ключ к тому, чего пытается достичь AMD — производительность процессора и графики на уровне M3 Pro и M3 Max при сопоставимых печатных платах и потребляемой мощности.
iGPU процессора Strix Halo основан на графической архитектуре RDNA 3+ и включает в себя 40 вычислительных блоков RDNA. В их число входят 2560 потоковых процессоров, 80 ускорителей искусственного интеллекта, 40 ускорителей лучей, 160 TMU и неизвестное количество ROP (мы прогнозируем не менее 64). На слайде прогнозируется, что тактовая частота двигателя iGPU достигнет 3,00 ГГц.
Графика — чрезвычайно чувствительное к памяти приложение, поэтому AMD использует 256-битный (четырехканальный или восьмиподканальный) интерфейс памяти LPDDR5X-8533 для эффективной кэшированной пропускной способности около 500 ГБ/с. Контроллеры памяти защищены кэшем L4 емкостью 32 МБ, расположенным на кристалле SoC. Насколько мы понимаем эту иерархию кэша, CCD (ядра ЦП) могут рассматривать его как кэш-жертву, а iGPU рассматривает его как кэш L2 (аналогично бесконечному кэшу, обнаруженному в дискретных графических процессорах RDNA 3).
iGPU — не единственное логическое и чувствительное к памяти устройство на кристалле SoC, есть еще и NPU. Судя по тому, что мы поняли, это та же модель NPU, что и в процессорах Strix Point, с производительностью около 45-50 AI TOPS и основанная на архитектуре XDNA 2, разработанной командой AMD Xilinx.
Ввод-вывод SoC «Strix Point» не такой всеобъемлющий, как «Fire Range», поскольку чип был разработан с учетом того, что ноутбук будет использовать свой большой iGPU. Он имеет PCIe Gen 5, но всего 12 линий Gen 5 — 4 к слоту M.2 NVMe и 8 для резервного графического процессора (если он есть), хотя их можно использовать для подключения любого устройства PCIe, включая дополнительные слоты M.2. Также имеется встроенный USB4 40 Гбит/с и USB 3.2 Gen 2 20 Гбит/с.
Что касается ЦП, поскольку в Strix Halo используются одна или две ПЗС-матрицы Zen 5, производительность его ЦП будет аналогична «Fire Range». Вы получаете до 16 ядер ЦП «Zen 5» с 32 МБ кэш-памяти L3 на каждую CCD или 64 МБ общей кэш-памяти ЦП L3. ПЗС-матрицы подключаются к кристаллу SoC либо с помощью обычного IFOP (Infinity Fabric over package), как «Fire Range» и «Granite Ridge», либо даже существует вероятность того, что AMD использует каналы Infinity Fanout, как на некоторых из своих чиплетов. дискретные графические процессоры на базе RDNA 3.
Наконец, есть несколько весьма спекулятивных прогнозов производительности iGPU Strix Halo, которые делают его конкурентоспособным по сравнению с GeForce RTX 4060M и RTX 4070M.
0 Комментариев