Тайваньская компания TSMC изучает возможность строительства современного упаковочного предприятия в Японии, сообщает Reuters . Компания собирается начать производство чипов в островном государстве, поэтому строительство современного упаковочного предприятия — естественный шаг со стороны TSMC. И если компания продолжит реализацию этого плана, это значительно поддержит усилия по возрождению полупроводниковой промышленности Японии.  

В отчете говорится, что TSMC рассматривает возможность внедрения в Японии своей технологии упаковки «чип на пластине на подложке» (CoWoS). Эта передовая технология используется для создания высокопроизводительных процессоров, таких как Apple M2 Ultra для настольных рабочих станций, процессор AMD Instinct MI-300 для искусственного интеллекта и высокопроизводительных вычислений, а также графический процессор Nvidia H100 для искусственного интеллекта и высокопроизводительных вычислений. В настоящее время все мощности CoWoS TSMC базируются на Тайване, но похоже, что ситуация может измениться, если появятся дополнительные мощности CoWoS в Японии.  

В докладе говорится, что обсуждения находятся на начальной стадии, пока не принято никаких твердых решений относительно масштабов и сроков инвестиций. TSMC отказалась комментировать Reuters свои планы относительно Японии, но создание дополнительных мощностей CoWoS будет соответствовать общей стратегии TSMC.

Присутствие TSMC в Японии уже растет. Построен и оборудован один завод, а также объявлено о запуске еще одного завода по производству полупроводников на острове Кюсю. Сотрудничество с японскими корпорациями, такими как Sony и Toyota, является частью стратегии расширения TSMC, и ожидается, что общий объем инвестиций компании в японское предприятие превысит 20 миллиардов долларов. 

Помимо потенциального расширения в Японии, TSMC также увеличивает свои передовые упаковочные мощности на Тайване. Недавно компания объявила о планах открытия дополнительных мощностей в Цзяи на юге Тайваня, чтобы удовлетворить растущий рыночный спрос. Строительство нового завода CoWoS в Цзяи должно начаться в начале мая.

Глобальный спрос на современные полупроводниковые корпуса значительно вырос, во многом благодаря быстрому росту процессоров искусственного интеллекта, в первую очередь H100 от Nvidia. В ответ TSMC объявила о планах удвоить выпуск CoWoS к концу года и ожидает дальнейшего расширения в 2025 году. 

В целом, потенциальный шаг TSMC по созданию передовых мощностей по производству корпусов в Японии, наряду с продолжающимся расширением на Тайване и сотрудничеством в Японии, подчеркивает активный подход компании к удовлетворению растущего глобального спроса на современное производство и упаковку микросхем.