AMD работает над полным набором семейств процессоров Zen 5 «Ryzen», включая Granite Ridge, Fire Range, Strix Halo, Strix и Krackan. Эти семейства будут ориентированы на различные настольные и мобильные платформы с чипсетами и монолитными предложениями.
В линейку процессоров AMD Zen 5 войдут несколько семейств Ryzen для настольных компьютеров и ноутбуков: Granite Ridge, Fire Range, Strix Halo, Strix и Krackan. Подробности
Это не первый раз, когда мы говорим о семействах процессоров AMD Zen 5, представленных в сегменте Ryzen. Мы знаем, что первый раунд чипов будет включать в себя в общей сложности пять линеек продуктов, начиная с сегмента самого высокого класса — настольных компьютеров. Несколько часов назад мы писали, что базовая архитектура AMD Zen 5, по слухам, обеспечивает улучшение IPC примерно на 10% .
AMD Ryzen Granite Ridge для настольных компьютеров для энтузиастов и диапазон огней для ноутбуков для энтузиастов
Процессоры AMD Granite Ridge и Fire Range будут очень похожи друг на друга. Первый предназначен для настольных компьютеров, а второй — для мобильных платформ. Оба имеют одинаковые кристаллы Zen 5, но немного различаются, поскольку мобильные чипы настроены с учетом консервативных ограничений мощности. Два семейства Zen 5 будут включать в себя пакет MCM, включающий до двух ПЗС-матриц Zen 5 на базе узла N4 и один IOD Raphael на базе узла N6.
Что касается конфигурации, процессоры AMD Granite Ridge и Fire Range «Ryzen» будут иметь до 16 ядер Zen 5 и 32 потока. Каждая CCD сохранит 32 МБ кэша L3, который будет использоваться совместно с каждым ядром, а также упоминаются варианты кэша L3 (X3D) объемом до 128 МБ, что означает, что мы пока не получаем конфигурации с двумя CCD, несмотря на то, что у компании есть несколько прототипы тех, кто спрятан в лабораториях.
Основные характеристики семейства процессоров Ryzen 9000 для настольных ПК:
- До двух ПЗС-матриц Zen 5 (N4)
- Рафаэль ИОД (N6)
- До 16 ядер Zen 5
- До 32 потоков
- До 128 МБ кэш-памяти L3 (один стек 3D V-Cache)
- 2 вычислительных блока RDNA
- 28 линий PCIe пятого поколения
- Поддержка материнских плат AM5 (текущая и новая)
- Поддержка более быстрой памяти DDR5
Другие детали включают использование двух вычислительных блоков RDNA 3 в одном WGP и 28 линий PCIe 5.0. Интересно, что вместо RDNA 2 упоминаются CU RDNA 3. IOD предположительно тот же, что и у чипов Raphael, в которые упакованы CU RDNA 2. Таким образом, RDNA 3 может быть указан в списке по ошибке, или мы можем рассматривать слегка обновленную версию Raphael iGPU.
Ни настольные, ни портативные модели не будут оснащены NPU, но они будут поддерживаться на существующих платформах. Для настольных компьютеров это будет AM5, и производители материнских плат уже внедряют поддержку BIOS. Также можно ожидать лучшей поддержки памяти DDR5 в будущей линейке Ryzen Desktop.
Семейства процессоров AMD Zen 5:
| Family Name | Architecture | Segment | Platform |
|---|---|---|---|
| Turin | Zen 5 / Zen 5C | Data Center | SP5/SP6 |
| Shamida Peak | Zen 5 | Workstation | TRX40/WRX80 |
| Granite Ridge | Zen 5 | Desktop | AM5 |
| Fire Range | Zen 5 | Laptop (Enthusiast) | BGA |
| Strix Point Halo | Zen 5 / Zen 5C | Laptop (High-End) | FP11 |
| Strix Point | Zen 5 / Zen 5C | Laptop (Mainstream) | FP9 |
| Kraken Point | Zen 5 / Zen 5C | Laptop (Mainstream) | FP8? |
| Sonoma Valley | Zen 5 / Zen 5C | Laptop (Entry-Level) | TBD |
APU AMD Strix Halo будут предлагаться как чиплеты, в которых будет использоваться до 3 кристаллов, 2 CCD и 1 GCD. Чипы будут иметь до 16 ядер Zen 5 с 32 потоками. Эти чипы сохранят ту же структуру кэша L1 и L2, так что максимальный размер кэша L2 составит 16 МБ, а кэш L3 будет увеличен до 32 МБ на CCD. Таким образом, мы видим до 64 МБ кэш-памяти L3 на верхнем (две CCD) микросхеме. Говорят, что ПЗС-матрицы отличаются от тех, которые используются на Гранитном хребте. Кроме того, упоминается только GCD, что означает, что на борту упаковки может отсутствовать IOD.
Что касается iGPU, APU Strix Halo сохранят графическую архитектуру RDNA 3+, но будут оснащены 20 WGP или 40 вычислительными блоками. Кроме того, для поддержки таких высокопроизводительных iGPU на чиплетной конструкции на борту IOD также будет предусмотрено дополнительное 32 МБ кэша MALL, что позволит устранить узкие места в полосе пропускания для этого Uber iGPU.
Другие характеристики включают поддержку памяти до LPDDR5x-8000 (256-бит) и NPU AI «XDNA 2», способный обеспечить более 70 TOP. APU Strix Halo будут основаны на новейших платформах FP11. Эти APU будут иметь TDP 70 Вт (cTDP 55 Вт) и поддерживать пиковую мощность до 130 Вт.
Ожидаемые характеристики AMD Ryzen AI HX Strix Halo:
- Дизайн микросхемы Zen 5
- До 16 ядер
- 64 МБ общего кэша L3
- 40 вычислительных блоков RDNA 3+
- Кэш MALL 32 МБ (для iGPU)
- 256-битный контроллер памяти LPDDR5X-8000
- Интегрированный механизм XDNA 2
- До 60 AI TOPS
- 16 линий PCIe Gen4
- Запуск во втором полугодии 2024 г. (ожидается)
- Платформа FP11 (55–130 Вт)
Что касается дисплея, гибридные процессоры AMD Strix и Strix Halo будут поставляться с eDP (DP2.1 HBR3) и внешними DP (DP2.1 UHBR10), USBC Alt-DP (DP2.1 UHBR10) и USB4 Alt-DP (DP2.1 UHBR10). ) поддержка как часть их медиа-движков. Strix Halo будет поддерживать поддержку DP2.1 UHBR20.
Мобильные процессоры AMD Ryzen:
| ИМЯ СЕМЕЙСТВА ПРОЦЕССОРОВ | ЗВУКОВАЯ ВОЛНА AMD? | AMD КРАКАН ПОЙНТ | ДИАПАЗОН ОГНЯ AMD | AMD STRIX POINT HALO | AMD СТРИКС ПОЙНТ | AMD ХОК-ПОЙНТ | ЛИНЕЙКА AMD ДРАКОН | AMD ФЕНИКС | AMD РЕМБРАНДТ | AMD СЕЗАНН | АМД РЕНУАР | AMD ПИКАССО | AMD РЭЙВЕН РИДЖ |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Семейный брендинг | подлежит уточнению | AMD Ryzen 9040 (серия H/U) | AMD Ryzen 8055 (серия HX) | AMD Ryzen 8050 (серия H) | AMD Ryzen 8050 (серия H/U) | AMD Ryzen 8040 (серия H/U) | AMD Ryzen 7045 (серия HX) | AMD Ryzen 7040 (серия H/U) | AMD Ryzen 6000 AMD Ryzen 7035 | AMD Ryzen 5000 (серия H/U) | AMD Ryzen 4000 (серия H/U) | AMD Ryzen 3000 (серия H/U) | AMD Ryzen 2000 (серия H/U) |
| Узел процесса | подлежит уточнению | 4 нм | 5 нм | 4 нм | 4 нм | 4 нм | 5 нм | 4 нм | 6 нм | 7 нм | 7 нм | 12 нм | 14 нм |
| Архитектура ядра процессора | Дзен 6? | Дзен 5 | Дзен 5 | Дзен 5 + Дзен 5С | Дзен 5 + Дзен 5С | Дзен 4 + Дзен 4С | Дзен 4 | Дзен 4 | Дзен 3+ | Дзен 3 | Дзен 2 | Дзен + | Дзен 1 |
| Ядра/потоки ЦП (макс.) | подлежит уточнению | 16 августа | 16/32 | 16/32 | 24 декабря | 16 августа | 16/32 | 16 августа | 16 августа | 16 августа | 16 августа | 4/8 | 4/8 |
| Кэш L2 (макс.) | подлежит уточнению | подлежит уточнению | подлежит уточнению | 24 МБ | 12 МБ | 4 МБ | 16 МБ | 4 МБ | 4 МБ | 4 МБ | 4 МБ | 2 МБ | 2 МБ |
| Кэш L3 (макс.) | подлежит уточнению | 32 МБ | подлежит уточнению | 64 МБ | 24 МБ | 16 МБ | 32 МБ | 16 МБ | 16 МБ | 16 МБ | 8 МБ | 4 МБ | 4 МБ |
| Макс. тактовая частота процессора | подлежит уточнению | подлежит уточнению | подлежит уточнению | подлежит уточнению | подлежит уточнению | подлежит уточнению | 5,4 ГГц | 5,2 ГГц | 5,0 ГГц (Ryzen 9 6980HX) | 4,80 ГГц (Ryzen 9 5980HX) | 4,3 ГГц (Ryzen 9 4900HS) | 4,0 ГГц (Райзен 7 3750H) | 3,8 ГГц (Райзен 7 2800H) |
| Архитектура ядра графического процессора | RDNA 3+ iGPU | RDNA 3+ 4-нм iGPU | RDNA 3+ 4-нм iGPU | RDNA 3+ 4-нм iGPU | RDNA 3+ 4-нм iGPU | RDNA 3 4-нм встроенный графический процессор | RDNA 2 6-нм встроенный графический процессор | RDNA 3 4-нм встроенный графический процессор | RDNA 2 6-нм встроенный графический процессор | Улучшенный 7-нм Vega | Улучшенный 7-нм Vega | Вега 14 нм | Вега 14 нм |
| Максимальное количество ядер графического процессора | подлежит уточнению | 12 CU (786 ядер) | 2 CU (128 ядер) | 40 CU (2560 ядер) | 16 CU (1024 ядра) | 12 CU (786 ядер) | 2 CU (128 ядер) | 12 CU (786 ядер) | 12 CU (786 ядер) | 8 CU (512 ядер) | 8 CU (512 ядер) | 10 CU (640 ядер) | 11 CU (704 ядра) |
| Макс. тактовая частота графического процессора | подлежит уточнению | подлежит уточнению | подлежит уточнению | подлежит уточнению | подлежит уточнению | 2800 МГц | 2200 МГц | 2800 МГц | 2400 МГц | 2100 МГц | 1750 МГц | 1400 МГц | 1300 МГц |
| TDP (cTDP вниз/вверх) | подлежит уточнению | 15–45 Вт (65 Вт cTDP) | 55–75 Вт (65 Вт cTDP) | 55 Вт-125 Вт | 15–45 Вт (65 Вт cTDP) | 15–45 Вт (65 Вт cTDP) | 55–75 Вт (65 Вт cTDP) | 15–45 Вт (65 Вт cTDP) | 15–55 Вт (65 Вт cTDP) | 15–54 Вт (54 Вт cTDP) | 15–45 Вт (65 Вт cTDP) | 12–35 Вт (35 Вт cTDP) | 35–45 Вт (65 Вт cTDP) |
| Запуск | 2026 год? | 2025 год? | 2П 2024? | 2П 2024? | 2 пол. 2024 г. | 1 квартал 2024 г. | 1 квартал 2023 г. | 2 квартал 2023 г. | 1 квартал 2022 г. | 1 квартал 2021 г. | 2 квартал 2020 г. | 1 квартал 2019 г. | 4 квартал 2018 г. |
AMD Strix и Krackan: основные решения для ноутбуков для масс ПК с искусственным интеллектом
В APU AMD Strix используется стандартная монолитная конструкция APU. Эти чипы будут производиться на 4-нм техпроцессе TSMC и будут поставляться в SKU с количеством ядер до 12 и 24 потоков. На данный момент мы видели утечку нескольких инженерных образцов .
Что касается кеша, APU будут использовать 12 МБ кэш-памяти L2 (по 1 МБ на ядро) и 24 МБ кэш-памяти L3, которые будут разделены на 8 МБ для ядер Zen 5C и 16 МБ для ядер Zen 5. Чипы также будут иметь 32 КБ кэша инструкций L1 и увеличенный на 48 КБ кэш данных L1 (32 КБ в Zen 4). APU будут иметь 16 линий PCIe Gen 4.
Что касается поддержки памяти, APU Ryzen Strix будут поддерживать память до LPDDR5-7500 и DDR5-5600, что является стандартным для большинства массовых ноутбуков. AI-движок Ryzen следующего поколения будет обеспечивать производительность до 50 TOPS (XDNA 2). Внутренне AMD, похоже, называет это AIE2+ или AI Engine 2 Plus.
Что касается iGPU, мы увидим в общей сложности 8 WGP RDNA 3+ или 16 вычислительных блоков. До сих пор в ранних образцах мы видели тактовую частоту этого чипа до 2,6 ГГц, поэтому окончательный чип может иметь частоту около 3 ГГц и выше. Когда-то эти APU должны были иметь 16 МБ кэш-памяти MALL . Все APU AMD Strix Point 1 будут разработаны на базе сокета FP8. Сообщается, что семейство Strix APU будет иметь TDP от 45 до 65 Вт, который можно снизить до 28 Вт. Последние подробности показали, что APU Strix Mono будут выпускаться под торговой маркой новой серии Ryzen AI HX с двумя упомянутыми SKU: Ryzen AI 9 HX 170 с числом ядер до 12 и Ryzen AI 165 (Non-HX) с количеством ядер до 12. 10 ядер.
Ожидаемые характеристики AMD Ryzen AI HX Strix Mono:
- Zen 5 (4 нм) Монолитный дизайн
- До 12 ядер в гибридной конфигурации (Zen 5 + Zen 5C)
- 24 МБ кэш-памяти L3 / 12 МБ кэш-памяти L2
- 16 вычислительных блоков RDNA 3+
- Поддержка LPDDR5-7500/DDR5-5600
- Интегрированный механизм XDNA 2
- До 50 AI TOPS
- 16 линий PCIe Gen4
- Запуск во втором полугодии 2024 г. (ожидается)
- Платформа FP8 (28–65 Вт)
APU Kraken (Krackan) Point «Ryzen» будут иметь 4 ядра Zen 5 и 4 ядра Zen 5C, всего 8 ядер и 16 потоков. Это будут более массовые предложения, ориентированные на тонкие и легкие конструкции в сочетании с архитектурой графического процессора RDNA 3+ (4 WGP / 8 CU). В дополнение к этому, будет предложение с низким энергопотреблением в виде Sonoma Valley. Этот чип, вероятно, будет использоваться в Steam Deck следующего поколения и будет иметь всего четыре ядра Zen 5C с 8 потоками.
Ожидается, что AMD официально объявит и представит линейку процессоров Zen 5 «Ryzen» следующего поколения на своем программном докладе Computex 2024, поэтому ожидайте дополнительной информации менее чем через месяц.
Гибридные процессоры AMD Ryzen AI «HX»:
| ИМЯ ПРОЦЕССОРА | АРХИТЕКТУРА | ЯДРА/ПОТОКИ | ТАКТОВАЯ ЧАСТОТА (МАКС.) | КЭШ (ВСЕГО) | ВОЗМОЖНОСТИ ИСКУССТВЕННОГО ИНТЕЛЛЕКТА | IGPU | TDP |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Райзен 9 AI HX 170 | Дзен 5 / Дзен 5С | 24 декабря | 5,1 ГГц | 36 МБ / 24 МБ L3 | 77 ТОПС AI (45 ТОПС НПУ) | 16 RDNA 3+ CU | 35-45 Вт |
| Райзен 7 ИИ 165 | Дзен 5 / Дзен 5С | 10/20 | подлежит уточнению | 30 МБ / 20 МБ L3 | TBD AI TOP (45 TOPS NPU) | 12 RDNA 3+ CU? | 35-45 Вт |
| Райзен 7 AI HX 150? | Дзен 5 / Дзен 5С | 16 августа | подлежит уточнению | 24 МБ / 16 МБ L3 | TBD AI TOP (45 TOPS NPU) | 12 RDNA 3+ CU? | 35-45 Вт |
| Райзен 5 AI HX 130? | Дзен 5 / Дзен 5С | 6/12 | подлежит уточнению | 20 МБ / 12 МБ L3 | TBD AI TOP (45 TOPS NPU) | 8 RDNA 3+ CU? | 35-45 Вт |
0 Комментариев