Время чтения 2 минуты

Несмотря на то, что ее прогноз по прибыли не совпал с оценками аналитиков, последний отчет Intel о прибылях и убытках предоставил обновленную информацию о ее продолжающемся расширении в сторону модели литейного производства по контракту. В преддверии вчерашнего релиза производитель микросхем объявил, что вступил в партнерство с Тайваньской Объединенной микроэлектронной корпорацией (UMC) для разработки нового технологического узла, который будет производить чипы в США. Это будет частью бизнеса Intel Foundry Services (IFS) компании Intel. подразделение, то есть подразделение компании по контрактному производству, целью которого является конкуренция с крупнейшим в мире производителем контрактных микросхем, Тайваньской компанией по производству полупроводников (TSMC).

Intel рекламирует победу ключевого контракта Foundry в 2023 году, поскольку акции падают после промаха в прогнозах

Производственные проблемы Intel, которые привели к печально известным задержкам выпуска продукции, хорошо известны в индустрии микросхем, и еще одним последствием спада стал рост количества чипов, поставляемых тайваньской TSMC. TSMC производит новейшие процессоры для более мелких конкурентов Intel — AMD, Apple, NVIDIA, Qualcomm и других игроков, что позволяет ей контролировать значительную часть мирового рынка полупроводников.

Ответом Intel на это станет подразделение IFS, через которое компания будет использовать свои производственные технологии для выполнения заказов клиентов. Ее партнерство с UMC является частью IFS, и на последнем отчете о финансовых результатах генеральный директор Intel Патрик Гелсингер поделился более подробной информацией об интересе клиентов к продуктам IFS, а также о причинах объединения с крупнейшим тайваньским контрактным производителем чипов после TSMC.

Интерес клиентов к будущим технологиям производства микросхем является важным индикатором при анализе компаний, производящих микросхемы. Это позволяет аналитикам увидеть, будут ли затраты, которые фирма потратит на разработку новых производственных технологий, окупятся потенциальными заказами. Ключевой особенностью всех звонков аналитиков TSMC является мнение руководства об интересе клиентов к будущим технологиям, и это также имело место во время звонков Intel о прибылях и убытках за четвертый квартал 2023 года.

По словам Гелсингера, Intel оценивает IFS в $10 млрд на конец 2023 года, что значительно превышает предыдущую оценку в $4 млрд.

По словам Гелсингера, сделка с UMC расширит портфолио Intel и позволит ей использовать хорошо развитую полупроводниковую промышленность и экосистему Тайваня. Важно отметить, что он добавил, что Intel видит большой интерес клиентов к IFS, особенно к передовым технологиям производства чипов.

В соответствии с текущим технологическим планом Intel процесс Intel 7 будет запущен в крупносерийное производство в сентябре 2023 года, и компания ожидает, что к концу этого года компания выпустит как минимум два дополнительных поколения чипов. Процесс Intel 3, который следует за Intel 4 (преемником Intel 7), был готов к производству в четвертом квартале, поделился исполнительный директор, объяснив, что интерес клиентов к одной из новейших и передовых технологий Intel — узлу микросхем 18A высок.

18A активно продвигается на рынке фирмой, которая утверждает, что обеспечивает производительность, не уступающую технологии N2 TSMC. Это важное заявление, поскольку ожидается, что N2 поступит в массовое производство в 2025 году, а Intel рассчитывает быть «готовым к производству» ко второй половине этого года.

Представитель Intel также сообщил, что на данный момент у IFS есть 50 тестовых чипов, из которых 75% предназначены для процесса Intel 18A. По состоянию на декабрь 2023 года у Intel есть четыре клиента для процесса 18A, сообщил ее генеральный директор, поскольку в четвертом квартале у нее появился « значительный клиент высокопроизводительных вычислений ».