Время чтения 3 минуты

Партнеры по материнским платам AMD и Intel стремятся к запуску следующего поколения платформ «AM5» серии 700 и «LGA 1851» серии 800 в третьем квартале 2024 года.
Партнеры по материнским платам AMD и Intel ориентируются на третий квартал 2024 года как на следующий крупный ремонт платформы ЦП. Согласно китайским форумам, которые ссылались на различных партнеров по материнским платам и индустриальные источники, следующий крупный цикл модернизации материнских плат произойдет в третьем квартале 2024 года, что примерно через год. Как AMD, так и Intel, по сообщениям, решили представить свои последние наборы микросхем, которые производители материнских плат будут использовать в продукции следующего поколения, но AMD будет гибкой в зависимости от выбора Intel, поскольку она не торопится, о чем мы вам расскажем.

Материнская платформа Intel 800-ой серии «LGA 1851» для процессоров Arrow Lake-S.

Что касается Intel, у компании есть розетка LGA 1700, которая использовалась в двух поколениях материнских плат: серии 600 (Z690, H670, B660, H610) и 700-ой серии (Z790, B760, H710). Материнские платы поддерживают три поколения процессоров: 12-е поколение Alder Lake, 13-е поколение Raptor Lake и недавно запущенное 14-е поколение Raptor Lake Refresh. Производители материнских плат также немного обновили свою линейку Z790 с помощью новых плат, оснащенных последними возможностями ввода-вывода, такими как WIFI7 и BT5.3.

Однако Intel планирует сделать крупный сдвиг на совершенно новую платформу в 2024 году. Материнские платы следующего поколения серии 800 будут использовать разъем LGA 1851, который дебютирует вместе с запуском настольных ЦП Arrow Lake-S во второй половине 2024 года. Семейство 800-ой серии будет включать продукты материнских плат Z890, H860 и H810, а также получит чипсеты W880/Q870 для рабочих станций и бизнес-продуктов.

На основе предыдущей информации, ожидается, что платформа Intel Z890 будет поддерживать до 60 каналов HSIO (26 каналов CPU + 34 канала PCH), а платформы B860 и H810 будут поддерживать соответственно 44 и 32 канала HSIO. Платформа 800-ой серии Intel также будет поддерживать нативную память DDR5-6400 и совместимость с модулями памяти объемом до 48 ГБ. Кроме того, WiFi 7 и 5 GbE также будут значимыми моментами, поскольку Intel привносит их в потребительский сегмент.

Сравнение поколений настольных процессоров Intel:

Processor Family	Processor Architecture	Processor Process	Processors Cores (Max)	Platform Chipset	Platform Socket	Memory Support	TDPs	PCIe Support	Launch
Intel Coffee Lake	Coffee Lake	14nm++	6/12	300-Series	LGA 1151	DDR4	35-95W	PCIe 3.0	2017
Intel Coffee Lake Refresh	Coffee Lake	14nm++	8/16	300-Series	LGA 1151	DDR4	35-95W	PCIe 3.0	2018
Intel Comet Lake	Comet Lake	14nm++	10/20	400-Series	LGA 1200	DDR4	35-127W	PCIe 3.0	2020
Intel Rocket Lake	Rocket Lake	14nm++	10/20	500-Series	LGA 1200	DDR4	35-125W	PCIe 4.0	2021
Intel Alder Lake	Golden Cove (P-Core) Gracemont (E-Core)	Intel 7	16/24	600-Series	LGA 1700	DDR5/DDR4	35-150W	PCIe 5.0	2021
Intel Raptor Lake	Raptor Cove (P-Core) Gracemont (E-Core)	Intel 7	24/32	700-Series	LGA 1700	DDR5/DDR4	35-150W	PCIe 5.0	2022
Intel Raptor Lake Refresh	Raptor Cove (P-Core) Gracemont (E-Core)	Intel 7	24/32	700-Series	LGA 1700	DDR5/DDR4	35-150W	PCIe 5.0	2023
Intel Meteor Lake	Redwood Cove (P-Core) Crestmont (E-Core)	Intel 4	14/20	800-Series	LGA 1851	DDR5	—	PCIe 5.0	Cancelled
Intel Arrow Lake	Lion Cove (P-Core) Crestmont (E-Core)	Intel 20A	24/32	800-Series	LGA 1851	DDR5	35-125W	PCIe 5.0	2024
Intel Panther Lake	Cougar Cove (P-Core) Skymont (E-Core)	Intel 18A?	TBD	900-Series	LGA 1851	DDR5	TBD	TBD	2025

Платформа материнской платы AMD серии 700 «AM5» для процессоров Ryzen 7000, Ryzen 8000.

В лагере AMD, команда Red и её партнеры по материнским платам представят новое семейство чипов 700-ой серии на основе разъёма AM5. AMD заявила о своих планах на использование разъёма AM5 до 2025 года и введение новых чипов не означает, что существующие материнские платы получат меньше поддержки, чем они получают сейчас. Новые чипы будут разработаны для предоставления новых и улучшенных возможностей, но, как мы видели с AM4, более старые чипсеты всё равно будут совместимы с более новыми процессорами и могут получить поддержку тех же функций через обновления BIOS от производителей материнских плат.

Семейство чипов 700-ой серии будет обновлением серии 600 (X670, B650, A620) и дебютирует вместе с новыми процессорами AMD Ryzen 8000 «Granite Ridge», которые будут использовать архитектуру Zen 5. Сообщается, что AMD не сильно торопится с предложением 700-ой серии, так как 600-ая серия достаточно хороша для следующей линейки CPU. Кроме того, AMD имеет преимущество перед Intel благодаря своей текущей платформе, предлагая мощную экосистему Gen5 (GPU/SSD), поэтому, если Intel не внесет крупных улучшений в свою серию 800, AMD может просто запустить процессоры Ryzen 8000 на материнских платах 600-ой серии первыми и предложить 700-ую серию по ходу дела для пользователей, которые хотят что-то особенное.

Будут ли более высококлассные материнские платы 700-ой серии AM5 от AMD иметь тот же двойной дизайн чипсета PCH, что мы видели в серии X670, или перейдут к одиночному дизайну PCH. На двойной дизайн PCH (которые представляют из себя два чипсета B650) делался для достижения более высоких возможностей ввода-вывода. AMD может разработать новый PCH, который не требует двух PCH и объединит все дополнительные возможности на одном чипе. Мы можем ожидать предложения материнских плат с более высокими возможностями масштабирования памяти от партнеров AMD, а также поддержку следующего поколения интерфейсов, таких как WIFI7, подобно Intel.

Сравнение поколений настольных процессоров AMD:

AMD CPU Family	Codename	Processor Process	Processors Cores/Threads (Max)	TDPs (Max)	Platform	Platform Chipset	Memory Support	PCIe Support	Launch
Ryzen 1000	Summit Ridge	14nm (Zen 1)	8/16	95W	AM4	300-Series	DDR4-2677	Gen 3.0	2017
Ryzen 2000	Pinnacle Ridge	12nm (Zen +)	8/16	105W	AM4	400-Series	DDR4-2933	Gen 3.0	2018
Ryzen 3000	Matisse	7nm (Zen 2)	16/32	105W	AM4	500-Series	DDR4-3200	Gen 4.0	2019
Ryzen 5000	Vermeer	7nm (Zen 3)	16/32	105W	AM4	500-Series	DDR4-3200	Gen 4.0	2020
Ryzen 5000 3D	Warhol?	7nm (Zen 3D)	8/16	105W	AM4	500-Series	DDR4-3200	Gen 4.0	2022
Ryzen 7000	Raphael	5nm (Zen 4)	16/32	170W	AM5	600-Series	DDR5-5200	Gen 5.0	2022
Ryzen 7000 3D	Raphael	5nm (Zen 4)	16/32	120W	AM5	600-Series	DDR5-5200	Gen 5.0	2023
Ryzen 8000	Granite Ridge	3nm (Zen 5)?	TBA	TBA	AM5	700-Series?	DDR5-5600+	Gen 5.0	2024

Оба новых поколения платформ Intel и AMD появятся примерно в третьем квартале 2024 года, что будет аналогично запуску AMD Ryzen 7000 (AM5 600-серия) и Intel 13-го поколения (LGA 1700 700-серия) в 2022 году.