Компания Samsung объявила о партнерстве с AMD и будет поставлять высокопроизводительные подложки для процессоров и графических процессоров следующего поколения для центров обработки данных.

Samsung выигрывает сделку AMD на поставку высокопроизводительных подложек для ЦП и ГП нового поколения для центров обработки данных, гарантируя высокую производительность

Пресс-релиз: Компания Samsung Electro-Mechanics (SEMCO) сегодня объявила о сотрудничестве с AMD с целью поставки высокопроизводительных подложек для вычислительных приложений гипермасштабных центров обработки данных.

Исследовательская фирма Prismark прогнозирует, что рынок полупроводниковых подложек будет расти в среднем на 7% в год, увеличившись с 15,2 трлн вон в 2024 году до 20 трлн вон в 2028 году. Значительные инвестиции SEMCO в размере 1,9 трлн вон в завод FCBGA подчеркивают ее приверженность развитию технологии подложек и производственных возможностей для соответствия самым высоким отраслевым стандартам и будущим технологическим потребностям.

Сотрудничество SEMCO с AMD направлено на решение уникальных задач интеграции нескольких полупроводниковых чипов (Chiplets) на одной большой подложке. Эти высокопроизводительные подложки, необходимые для приложений CPU/GPU, предлагают значительно большую площадь поверхности и большее количество слоев, обеспечивая плотные соединения, необходимые для современных передовых центров обработки данных. По сравнению со стандартными компьютерными подложками, подложки центров обработки данных в десять раз больше и имеют в три раза больше слоев, что обеспечивает эффективную подачу питания и целостность сигнала без потерь между чипами. Решая эти задачи, инновационные производственные процессы SEMCO смягчают такие проблемы, как коробление, чтобы обеспечить высокий выход при монтаже чипов.

«Для нас большая честь быть стратегическим партнером AMD, мирового лидера в области высокопроизводительных вычислений и полупроводниковых решений на основе ИИ», — сказал Ким Вонтэк, исполнительный вице-президент Центра стратегического маркетинга в Samsung Electro-Mechanics. «Наши постоянные инвестиции в передовые решения для подложек обеспечат ключевую ценность для таких клиентов, как AMD, удовлетворяя растущие потребности центров обработки данных и других ресурсоемких приложений, от ИИ до автомобильных систем».

«В AMD мы всегда продвигаем инновации, чтобы удовлетворить потребности наших клиентов в производительности и эффективности», — говорит Скотт Эйлор, корпоративный вице-президент по глобальной стратегии производства операций в AMD. «Наше лидерство в технологиях чиплетов позволило AMD обеспечить лидирующую производительность, эффективность и гибкость в нашем портфеле ЦП и ГП для центров обработки данных. Постоянные инвестиции в таких партнеров, как SEMCO, подчеркивают работу, которую мы проводим, чтобы гарантировать наличие передовых технологий подложек и мощности, необходимых для поставки будущих поколений высокопроизводительных вычислений и продуктов ИИ».

через Самсунг

Фабрика FCBGA компании SEMCO оснащена передовыми возможностями сбора и моделирования данных в реальном времени, что позволяет SEMCO разрабатывать предиктивные производственные модели, которые обеспечивают целостность сигнала, питания и механических характеристик. Это современное предприятие позиционирует SEMCO как лидера в производстве встроенных подложек как с пассивными (конденсатор и индуктор), так и с активными (интегральная схема) компонентами, отвечая перспективным потребностям центров обработки данных следующего поколения.