SK Hynix интегрирует устройства 3D-инспекции для повышения производительности и производительности 12-слойного HBM3E

Окт 31, 2024 | Железо и Программы | Нет комментариев

0
(0)
Время чтения 1 минута

Компания SK Hynix столкнулась с резким ростом спроса на 12-слойный HBM3E, что побудило компанию быстро наращивать масштабы производства и показатели выхода продукции.

12-слойный HBM3E от SK Hynix пользуется огромным спросом на рынках искусственного интеллекта, что побуждает компанию быстро улучшать цепочку поставок

SK Hynix находится на переднем крае поставок HBM для удовлетворения спроса в отрасли. С точки зрения рыночной конкуренции SK Hynix доминирует с большим отрывом, когда речь идет как о превосходстве процесса, так и о производственных мощностях. Теперь, согласно новому отчету BusinessKorea , SK Hynix намерена еще больше улучшить производство своего 12-слойного производства HBM3E путем интеграции блока оборудования для 3D-инспекции, чтобы избежать дефектов, связанных с производством HBM.

Сообщается, что SK Hynix сталкивается с огромным спросом на 12-слойную продукцию HBM3E, особенно со стороны таких компаний, как NVIDIA, поэтому компания решила ввести дополнительные проверки для обеспечения тщательного производства.

SK hynix предлагает разработку стандарта памяти HBM следующего поколения с 30-кратным повышением производительности по сравнению с текущим поколением 1

Говорят, что SK Hynix видит помеху в процессе резки пластины в чип, поскольку этот процесс склонен к ненужным повреждениям при добавлении еще четырех слоев. Однако, включив блоки 3D-инспекции, производитель памяти планирует значительно увеличить производительность и производственные мощности.

SK Hynix получает запросы от крупных клиентов HBM, таких как NVIDIA, на поставку 12-слойной продукции быстрее и в больших количествах. Если оценка будет завершена, есть высокая вероятность того, что оборудование Nextin будет внедрено в линию массового производства 12-слойной продукции.

— Industry Insider через BusinessKorea

SK Hynix действительно лидирует на рынке памяти AI , поскольку, как говорят, фирма забронирована на 2025 год через долгосрочные контракты, и фирма считает, что бизнес HBM будет быстро развиваться в следующем году, учитывая, что компании AI вовлечены в быстрое увеличение своей вычислительной мощности. Это, в сочетании с инновациями, ожидаемыми в сегменте HBM, позволит SK Hynix сохранить свое лидерство над такими компаниями, как Samsung и Micron, в конечном итоге принеся фирме огромный доход.

Насколько публикация полезна?

Нажмите на звезду, чтобы оценить!

Средняя оценка 0 / 5. Количество оценок: 0

Оценок пока нет. Поставьте оценку первым.

SiteAnalyzer, технический и SEO-анализ сайтов

Подпишитесь на нашу рассылку

0 Комментариев

Оставить комментарий

Ваш адрес email не будет опубликован. Обязательные поля помечены *

 

Не копируйте текст!