Время чтения 3 минуты

SK hynix продемонстрирует свои новейшие технологии памяти на базе искусственного интеллекта на конференции NVIDIA GPU Technology Conference (GTC) 2024, которая пройдет в Сан-Хосе с 18 по 21 марта. Ежегодная конференция разработчиков искусственного интеллекта впервые с начала пандемии проходит в формате очного мероприятия, на котором принимают участие представители отрасли, лица, принимающие решения в сфере технологий, и лидеры бизнеса. На мероприятии SK hynix демонстрирует новые решения памяти для искусственного интеллекта и центров обработки данных наряду со своими уже существующими продуктами.

Демонстрация высочайшего в отрасли стандарта памяти искусственного интеллекта
Революция искусственного интеллекта продолжает набирать обороты по мере того, как технологии искусственного интеллекта распространяют свое влияние в различных отраслях. В ответ на это SK hynix разрабатывает решения для памяти на базе искусственного интеллекта, способные обрабатывать огромные объемы данных и вычислительную мощность, необходимую для искусственного интеллекта. На выставке GTC 2024 компания представит некоторые из этих продуктов, в том числе 12-слойный HBM3E и Compute Express Link (CXL)1, под слоганом «Память, сила искусственного интеллекта». HBM3E, пятое поколение HBM2, представляет собой DRAM с высочайшими характеристиками для приложений искусственного интеллекта на рынке. Он предлагает самую высокую в отрасли емкость — 36 гигабайт (ГБ), скорость обработки 1,18 терабайт (ТБ) в секунду и исключительное рассеивание тепла, что делает его особенно подходящим для систем искусственного интеллекта. 19 марта компания SK hynix объявила, что стала первой в отрасли компанией, начавшей массовое производство HBM3E.

Рядом с HBM3E отображается CXL, стандартизированный интерфейс, повышающий эффективность использования процессоров, графических процессоров, ускорителей и памяти. CXL известен своей способностью расширять память и повышать производительность приложений искусственного интеллекта. Поэтому он призван сыграть ключевую роль в эпоху искусственного интеллекта наряду с HBM3E. Посетители стенда SK hynix также смогут увидеть некоторые ранее не публиковавшиеся продукты, в том числе DRAM GDDR7 следующего поколения, предназначенные для обработки видео и графики. По сравнению со своим предшественником GDDR6, последний продукт GDDR3 обеспечивает вдвое большую максимальную пропускную способность (128 ГБ в секунду), повышение энергоэффективности на 40% и улучшенное изображение благодаря увеличенной плотности памяти. GDDR7, предназначенная для использования в видеокартах и ​​графических процессорах, станет неотъемлемой частью искусственного интеллекта и передовых технологий, требующих быстрой обработки данных с большой емкостью.

SK hynix также представила новый потребительский продукт на базе ведущего в отрасли твердотельного накопителя пятого поколения (SSD) PCB01. SK hynix планирует завершить разработку PCB01 в первой половине 2024 года и к концу года выпустить две версии, предназначенные для крупных технологических компаний и обычных потребителей.

Технологический анализ, лидерство и сотрудничество в эпоху искусственного интеллекта
. В ходе конференции SK hynix также провела сессии, посвященные ключевым технологиям памяти искусственного интеллекта. В их число входила презентация технического руководителя Соён Чон из HBM Marketing, в которой были освещены перспективы рынка HBM и подчеркнута важность решений памяти в эпоху искусственного интеллекта.

Своей деятельностью на GTC 2024 компания SK hynix подчеркнула свое лидерство в секторе памяти для искусственного интеллекта. Заглядывая в будущее, компания продолжит осуществлять технологические прорывы и продвигать технологии искусственного интеллекта.