SMIC, крупнейший китайский производитель полупроводников, как сообщается, собирает специальную команду для разработки технологии 3-нм полупроводниковых узлов после сообщений о том, что компания наладит производство 5-нм чипов для Huawei в конце этого года. Этот шаг является частью усилий SMIC по достижению независимости от иностранных компаний и уменьшению зависимости от американских технологий. Согласно отчету Joongang, первоначальная цель SMIC — начать работу своей 5-нм производственной линии, которая будет массово производить чипсеты Huawei для различных продуктов, включая кремний для искусственного интеллекта. Однако SMIC уже выходит за рамки 5-нм техпроцесса. Компания собрала внутреннюю группу исследований и разработок, чтобы начать работу над 3-нм узлом следующего поколения.

Ожидается, что китайский производитель достигнет этого, используя существующее оборудование DUV, поскольку ASML, единственному поставщику передовых технологий EUV, запрещено поставлять оборудование китайским компаниям из-за ограничений США. Сообщается, что одной из самых больших проблем, с которыми сталкивается SMIC, является вероятность низкой урожайности и высоких производственных затрат. Компания добивается существенных субсидий от правительства Китая для преодоления этих препятствий. Получение государственных субсидий будет иметь решающее значение для SMIC, особенно если учесть, что ее 5-нм чипы, как ожидается, будут на 50 процентов дороже, чем у TSMC, из-за использования более старого оборудования DUV. Ожидается, что первые 3-нм пластины от SMIC не появятся в продаже в течение нескольких лет, поскольку компания будет уделять приоритетное внимание коммерциализации 5-нм чипов Huawei. Это амбициозное предприятие SMIC представляет собой серьезную задачу для компании, поскольку она стремится снизить свою зависимость от иностранных полупроводниковых технологий и утвердиться в качестве важного игрока в мировой обрабатывающей промышленности.