Ранее MediaTek объявила о том, что успешно разработала 3-нм систему на кристалле (SoC) совместно с TSMC, что сделало ее на 32 процента более энергоэффективной по сравнению с предыдущими поколениями кремния, хотя точное название чипсета не было упомянуто. Теперь глава тайваньской компании заявил о тесном партнерстве с фабрикой производителя, отметив, что обе компании сотрудничают для запуска своего первого 3-нм продукта, слухи о котором говорят, что он будет называться Dimensity 9400.

Согласно последнему сообщению Economic News Daily, генеральный директор MediaTek Рик Цай утверждает, что следующий год будет значительно лучше, благодаря взрывному росту искусственного интеллекта, и собственные чипы компании, ориентированные на эту категорию, должны принести положительный результат. Ранее аналитики отмечали, что Dimensity 9300 в настоящее время является самым мощным чипсетом для смартфонов, и с его использованием производителями Android-телефонов в своих флагманских устройствах количество заказов на эти чипы возрастет, что позволит MediaTek занять 35 процентов мировой доли рынка, угрожая доминированию Qualcomm.

Вице-президент MediaTek также упомянул, что партнерство с TSMC позволяет компании глубоко сосредоточиться на новом 3-нм чипсете и добавил, что MediaTek также сотрудничает с Intel для 16-нм техпроцесса, хотя не сообщается, какой чип будет выпущен на этом техпроцессе. Слухи говорят, что Dimensity 9400 станет первым 3-нм чипсетом MediaTek, с компанией, по всей видимости, использующей улучшенный процесс TSMC «N3E» с более высокой производительностью по сравнению с вариантом «N3B», используемым Apple для A17 Pro и M3.

Тесные деловые отношения между двумя компаниями также могут позволить оптимизировать Dimensity 9400 для различных партнеров по смартфонам. Dimensity 9300 обладает невероятной производительностью, но за счет низкой эффективности, поскольку в нем отсутствуют энергоэффективные ядра. Слухи говорят, что MediaTek сохранит аналогичный кластер ЦП с Dimensity 9400, предлагающий Cortex-X5 в сочетании с неизвестным дизайном ЦП, что обеспечит безусловно превосходную многопоточную производительность. К сожалению, отсутствие энергоэффективных ядер окажет неблагоприятное влияние на энергопотребление этого чипсета, поэтому TSMC и MediaTek могут сотрудничать для уменьшения этих эффектов.

Однако генеральный директор MediaTek не раскрыл, как именно тесные связи с TSMC улучшат следующий 3-нм чипсет, и Qualcomm, возможно, также установил такое же партнерство для грядущего Snapdragon 8 Gen 4, что полностью устранит преимущество. Ожидается, что обе компании представят свои лучшие чипы на сегодняшний день в следующем году, и мы предоставим соответствующие обновленные сравнения.