Сообщается, что процессоры AMD Zen 5 будут изготовлены по 3-нм техпроцессу TSMC во втором квартале, массовое производство — в третьем квартале

Фев 19, 2024 | Железо и Программы | Нет комментариев

0
(0)
Время чтения 2 минуты

В отчете китайского технологического агентства UDN говорится, что процессоры AMD Zen 5 поступят на заводы TSMC во втором квартале, а массовое производство начнется в третьем квартале 2024 года.

AMD и TSMC готовят производственные мощности для процессоров Zen 5 следующего поколения на базе 4-нм и 3-нм техпроцесса, объем производства ожидается в третьем квартале 2024 года

Архитектура ЦП Zen 5 будет иметь большое значение для AMD в 2024 году, поскольку она будет использоваться в нескольких линейках семейств ЦП, включая Granite Ridge «Ryzen Desktop», Strix Point «Ryzen Mobile» и Turin «EPYC Server». Все эти семейства процессоров будут играть важную роль, и похоже, что эти чипы поступят на заводы TSMC для производства в следующем квартале, а массовое производство начнется в третьем квартале 2024 года, как сообщает UDN.

Издание также особо отмечает ядро ​​процессора AMD Zen 5 « Nirvana », которое представляет собой стандартную архитектуру Zen 5, в то время как ядра Zen 5C « Prometheus » будут нацелены на сегмент плотных вычислений в клиентских и серверных чипах. Интересно, что CCD Zen 5 «Nirvana» ​​будет производиться по 3-нм техпроцессу TSMC, однако из предыдущих отчетов мы знаем, что Zen 5 будет использовать 4-нм техпроцесс, а Zen 5C будет производиться по 3-нм техпроцессу.

Возможно, UDN перепутал ядро ​​Zen 5C «Прометей» с Zen 5 «Нирвана». Лишь в прошлом месяце появились слухи о том, что процессоры AMD Zen 5 «Granite Ridge» уже вступили в стадию массового производства, хотя компания ничего не раскрыла о своих планах по созданию процессоров следующего поколения для настольных ПК на крупных мероприятиях, таких как CES 2024. Единственным предстоящим событием, о котором мы можем представить, будет Computex 2024, который состоится в июне, так что осталось еще четыре месяца.

Поскольку AMD активно планирует запуск новых линеек продуктов, TSMC также начнет подготовку к массовому производству новых продуктов AMD в этом году. Юридическое лицо отметило, что среди платформ архитектуры AMD Zen 5 наиболее важный основной вычислительный чип производится TSMC с использованием 3-нм процесса. Кроме того, серия HPC-платформ MI300 была запущена в массовое производство с использованием 4-нм и 5-нм процессов TSMC. Динамика заказов не ослабевает, и динамика заказов на передовые технологии TSMC от Advanced Micro Devices в этом году очень высока.

Анализ отрасли показывает, что массовое производство по 3-нм техпроцессу займет относительно много времени. Предполагается, что новая 3-нм техпроцесс AMD на архитектуре Zen 5 выйдет на стадию массового производства пластин примерно во втором квартале. Ожидается, что к тому времени производственные мощности будут увеличиваться с каждым месяцем.

На данный момент мало что известно о базовой архитектуре AMD Zen 5, но, судя по официальному заявлению компании, она будет предлагать:

  • Повышенная производительность и эффективность
  • Переработанный интерфейс и широкая проблема
  • Интегрированная оптимизация искусственного интеллекта и машинного обучения

Сейчас мы не можем подтвердить легитимность отчета UDN, но у них есть солидная репутация, основанная на их предыдущих отраслевых историях и отчетах их собственных инсайдеров / отраслевых аналитиков. Независимо от этого, процессоры AMD Zen 5 — это то, чему должен быть рад каждый в технологическом сообществе, поскольку они открывают следующую главу процессоров Ryzen и EPYC с более высокой производительностью, эффективностью и совершенно новыми функциями. Ожидайте больше информации в ближайшие месяцы.

Что вам больше всего хотелось бы увидеть в процессорах AMD Zen 5 Ryzen для настольных ПК нового поколения?

  • Повышенный IPC (одноядерная производительность)
  • Увеличенное количество ядер/потоков
  • Увеличенная тактовая частота ядра (больше возможностей настройки / запас по мощности)
  • Больше производительности на ватт
  • Лучшее масштабирование/поддержка памяти
  • Цены дешевле, чем у Ryzen 7000
  • Увеличенный кэш (плюс вертикальные стеки)
  • Улучшенная интегрированная графика (RDNA 3)
  • Поддержка новейших вариантов ввода-вывода (TB4/USB4/WIFI7)
  • Лучшая поддержка платформы (хороший BIOS при запуске)
  • Новые функции/технологии (PBO3/IFC2/и т. д.)
  • Больше возможностей начального уровня
  • Больше возможностей разгона
  • Больше возможностей для энтузиастов

Насколько публикация полезна?

Нажмите на звезду, чтобы оценить!

Средняя оценка 0 / 5. Количество оценок: 0

Оценок пока нет. Поставьте оценку первым.

SiteAnalyzer, технический и SEO-анализ сайтов

Подпишитесь на нашу рассылку

0 Комментариев

Оставить комментарий

Ваш адрес email не будет опубликован. Обязательные поля помечены *

 

Не копируйте текст!